电子科技大学18秋《电子工艺基础》在线作业1

18秋《电子工艺基础》在线作业1

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一、单选题：
1. 刚出炉的PCB组件温度是（）。
    A. 40℃～50℃
    B. 50℃～150℃
    C. 200℃～300℃
    D. 150℃～200℃
    正确答案:——B——
2. 刚性印制板包括（）(1)单面板(2)双面板(3)多层板(4)金属芯板
    A. (1)、(2)、(3)、(4)都包括
    B. 只包括(1)、(2)、(3)
    C. 只包括(1)、(2)
    D. 以上都不对
    正确答案:——A——
3. 下列不正确的安全操作习惯有（）
    A. 身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。
    B. 测试、装接电力线路采用双手操作。
    C. 操作交流电时，穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。
    D. 触及电路的任何金属部分之前都应该进行安全测试。
    正确答案:——B——
4. 电子元器件的发展趋势是（）
    A. 向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
    B. 向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。    奥鹏答案

    C. 向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
    D. 向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
    正确答案:————
5. 关于助焊剂说法不正确的是（）
    A. 助焊剂有除氧化膜的作用。
    B. 助焊剂溶化后，在焊料表面形成隔离层，可以防止焊接面的氧化。
    C. 减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
    D. 助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
    正确答案:————
6. 关于五步法和焊点检测说法不正确的是（）
    A. 五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
    B. 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
    C. 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
    D. 检查时除目测外不可用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
    正确答案:————
7. 除（）外都是对焊点的基本要求是。
    A. 可靠的点连接。
    B. 足够的机械强度。
    C. 合格的外观。
    D. 对无铅焊料，需要焊点表面有金属光泽。
    正确答案:————
8. 烙铁头表面温度可达（）。
    A. 400℃～500℃
    B. 50℃～150℃
    C. 200℃～300℃
    D. 150℃～200℃
    正确答案:————
9. 按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（）。
    A. 生存需求
    B. 安全需求
    C. 精神需求
    D. 以上都不对
    正确答案:————
10. 布局就是将电路元器件布放在印制板布线区内合适的位置，电性能应考虑以下几项（）。(1)信号通畅(2)功能分区(3)热磁兼顾(4)主次有序置。
    A. 1项
    B. 2项
    C. 3项
    D. 4项
    正确答案:————
11. 关于焊接机理下列描述不正确的是（）
    A. 两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
    B. 润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
    C. 当润湿角θ>90°，则称为润湿。
    D. 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
    正确答案:————
12. 第三代组装工艺技术为（）
    A. 手工装接焊接技术
    B. 通孔插装技术THT
    C. 表面组装技术SMT
    D. 微组装技术MPT
    正确答案:————
13. 直流电一般只引起电伤，而交流电则电伤与电击同时发生，特别是（）对人体最危险。
    A. 50～60Hz
    B. 120～140Hz
    C. 150～170Hz
    D. 180～200Hz
    正确答案:————
14. 电磁辐射危害人体，其中外界过强电磁场的作用会破坏人体电磁场和电流平衡状态为（）。
    A. 热效应
    B. 电磁干扰
    C. 细胞损伤变异
    D. 积累效应
    正确答案:————
15. 电磁辐射危害人体，其中（）又称为微波炉效应。
    A. 热效应
    B. 电磁干扰
    C. 细胞损伤变异
    D. 积累效应
    正确答案:————
16. 为了使设计简化，下列不正确的是（）。
    A. 尽量选择采用微处理器和可编程器件的方案，充分发挥软件效能，减少硬件数量。
    B. 确定产品功能和性能指标时要遵循“够用就行”的准则，不要盲目追求多功能，高指标而导致电路复杂，元器件增多。
    C. 尽量用分立器件代替集成电路，尽量避免使用集成度高的新器件。
    D. 尽量用成熟的电路模块单元代替相关电路。
    正确答案:————
17. 充分发挥计算机技术的EDA技术，其要点包括（）(1)高屋建瓴，自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。
    A. (1)～(3)
    B. (1)～(4)
    C. (1)～(5)
    D. 以上都不对
    正确答案:————
18. 常用元器件通常指（）
    A. 电抗元件、机电元件、半导体分立器件和集成电路
    B. 电感元件、电容元件、半导体分立器件和集成电路
    C. 电感元件、电容元件、机电元件和集成电路
    D. 电感元件、电容元件、机电元件、半导体分立器件
    正确答案:————
19. 关于手工焊接说法不正确的是（）
    A. 手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。
    B. 五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
    C. 五步法过程，对一般焊点而言大约3～4秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。
    D. 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
    正确答案:————
20. 以下哪几种属于特种电路板（）(1)柔性和刚—柔结合的印制板(2)陶瓷电路板(3)金属芯电路板(4)阻抗特性印制板(5)高频微波印制板(6)碳膜印制板(7)无卤印制板(8)HDI印制板(9)高CTI印制板
    A. (1)～(5)
    B. (1)～(6)
    C. (1)～(7)
    D. (1)～(9)
    正确答案:————
21. 以下哪几种属于环保与高性能电路板（）(1)耐热印制板(2)无卤印制板(3)高CTI印制板(4)HDI印制板(5)埋孔和盲孔印制板(6)高频微波印制板
    A. (1)～(3)
    B. (1)～(4)
    C. (1)～(5)
    D. (1)～(6)
    正确答案:————
22. 我国规定常用安全电压为36V或24V，特别危险场所使用（）。
    A. 8V
    B. 9V
    C. 10V
    D. 12V
    正确答案:————
23. 下列说法不正确的是（）
    A. 在中性点不接地的配电系统中，电气设备宜采用接地保护。
    B. 对变压器中性点接地系统（现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网）来说，采用外壳接地已经不足以保证安全。
    C. 常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。
    D. 当代信息技术的飞速发展，传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善，使得用综合性智能保护成为可能。
    正确答案:————
24. 电磁辐射危害人体，（）诱发正常细胞的癌变。
    A. 热效应
    B. 电磁干扰
    C. 细胞损伤变异
    D. 积累效应
    正确答案:————
25. 肌肉组织在（）会遭到破坏，脑组织在（）会被破坏。
    A. 50℃42℃
    B. 70℃60℃
    C. 70℃42℃
    D. 50℃30℃
    正确答案:————

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